勤輝科技——深耕精密製造，研發實力驅動半導體載具創新與突破
勤輝科技股份有限公司創立於 1982 年，在精密模具開發與射出成型工藝領域已深耕超過 40 年。憑藉著多年累積的深厚研發底蘊與生產實務經驗，勤輝科技現已成長為資本額達新台幣 5 億元、擁有 135 位專業人才的領先企業。
為了提供客戶更穩定的產能與技術服務，我們於台南建置了總面積達 15,000 平方公尺兩地雙廠的生產體系，包含佔地 7,000 平方公尺的灣裡廠與 8,000 平方公尺的新吉廠。
在產品服務上，我們專精於提供面板驅動IC COG 專用的抗靜電 Chip Tray、COF 專用的抗靜電 ABS Reel、抗靜電浮泡間隔帶(Emboss Spacer)、耐熱間隔帶 及 PI 引導帶等顯示器製程關鍵載具及製程用材料，在產品研發上，提供微晶片承載盤於半導體應用的解決方案，並提供全方位的精密模具加工製造服務，致力於以卓越品質驅動產業技術升級。
總公司
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新吉廠
發展歷程
勤輝科技於台南創立，即配合日商RCA 開發各式電視機零件。
開發VHS/Sony Beta 錄像帶各式塑膠零件的模具與成型。
開發3.5吋 Floppy Disk 模具與塑膠成型。
配合3M公司開發 Data Cartridge 塑膠零件的模具開發與射出成型
配合美商E.P.T. (U.S.A.) 開發各式醫療器材零件
開發I.C. Hard Tray and Chip Tray
開發CD Case 模具與射出成型8 穴模具成型週期為5秒
通過ISO-9002認證，同年獲得PHILIPS公司銀牌奬
開發IC Card / Smart Card 模具與射出成型
開發TFT-LCD 各式塑膠零件模具與射出成型
開發SD Card / MMC Card
開發各式精密塑膠齒輪
開發COF用的ABS Reel
轉投資精材實業(股)公司，開發COF專用的間隔保護帶，突破日系供應商壟斷。
轉投資群康生技(股)公司，研發藥物輸送系統的設計及生產製造。
開發COF用的耐熱保護帶，與日系被動元件大廠開發高精準尺寸微晶片承載盤。
精材實業公司併入勤輝科技，與台系美系光通訊客戶開發高精準尺寸微晶片承載盤。
規劃於2027年正式上櫃，邁向企業永續經營的新里程碑。