材質特性 (HIPS + Conductive Material)
- 導電性： 通過添加導電材料，表面電阻值通常在103 ~ 106 Ω/sq(歐姆/平方) 範圍內，能有效消散靜電。
- 機械強度： HIPS材料耐衝擊性佳，能保護晶片在運輸和搬運過程中不致損壞。
- 成型技術： 注塑成型（Injection Molding）製作。
應用場景
- IC封裝測試： 用於承載後段製程挑出的IC晶片，並在封裝設備之間傳送。
- COG流程： 玻璃覆晶（Chip on Glass）製程中常使用此種承載盤。
- 精密元件包裝： 保護半導體晶片、傳感器等易受靜電影響的元件。
特點與優勢
- ESD保護： 碳黑材質防止靜電積聚。
- 高精密度： 結構精密，能與封裝機台良好配合。