抗靜電PC晶片承載盤的核心特性：
- 抗靜電：表面電阻值通常控制在109 ≦R< 1012 Ω/sq ，迅速耗散電荷。
- 耐高溫性：耐受烘烤溫度，適合IC封裝製程。
- 尺寸穩定性：優異的抗衝擊與機械強度，確保自動化作業精度。
製造方式：
- 射出成型：高精度Tray盤
常見應用：
- 半導體晶粒（Die）運輸與存放。
- IC封裝成品出貨 Tray 盤
- COG（Chip on Glass）驅動晶片。
抗靜電PC(聚碳酸酯)晶片承載盤是半導體製程中關鍵的封裝載材，採用高剛性PC材料添加抗靜電劑製成。具備卓越的尺寸穩定性、耐高溫烘烤及永久抗靜電特性，能有效防止靜電放電(ESD)損壞敏感晶片，廣泛用於IC設計、COG驅動晶片及封測產業。
| 規格項目 | 規格內容 |
|---|---|
| 產品名稱 | 抗靜電PC晶片承載盤 |
| 應用領域 | 半導體IC出貨用承載盤 |
| 材質成分 (Material) | PC + 特殊抗靜電複合材料 |
| 承載盤尺寸 | 2寸/3寸/4寸 |
| 承載盤款式 | 單面 / 雙面 晶穴 |
| 表面阻抗 (Surface Resistance) | 109 ≦R< 1012 Ω/sq |
| 尺寸精度 | 高精度模具成型，格位尺寸公差 ±0.02mm ~ ±0.05mm |
| 翹曲度 | 一般規格≤ 0.10mm，最佳能力≤ 0.075mm |
| 客製化服務 | 可依客戶提供IC尺寸，客製設計最佳格位數量(粒裝數) |