微晶片承載盤

微晶片承載盤，勤輝可提供符合客戶規格需求的設計，提供多款的抗靜電或導電塑料選擇，自行設計並製造高精度射出成型模具，承載盤翹曲度嚴謹管控，確保晶片放置平整，保護晶片，提高成品穩定性並降低轉運風險。

抗靜電ABS塑料 綜合性能優異的通用工程塑料，具備高強度、高韌性、抗沖擊、耐熱(約 80℃~100℃)且加工性能佳的特點。特殊抗靜電材料配方，表面阻抗 (Surface Resistance):10^9 ≦R< 10^12 Ω/sq，有效保護靜電敏感IC元件。
抗靜電PC塑料 高強度、耐熱性佳的工程塑膠，具備優異的抗衝擊性(耐摔)和尺寸穩定性，耐熱範圍約 130℃。表面阻抗 (Surface Resistance): 10^9 ≦R< 10^12 Ω/sq
導電HIPS塑料 是一種具備極佳的抗衝擊強度、優良的加工流動性、表面光澤度較低等特性的熱塑性塑膠，缺點為表面無光澤(暗淡)、耐熱性低、耐化學性差、在低溫下易變脆、不適宜用於需要極高強度或戶外環境，耐熱範圍約 80℃ 。表面阻抗 (Surface Resistance): R< 10^7 Ω/sq
高精度射出成型 製程最佳化控管承載盤翹曲度，確保晶片平整穩固，完美適配IC製程及運送
裸晶專用設計 專為裸晶承載，優化IC晶粒接合流程

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提供多款特殊塑料材料配方，依據微晶片需求，選擇適用的表面電阻值規格，穩定控制在安全範圍內，確保在整個運輸與儲存過程中提供最佳保護。

我們運用高精度射出成型技術與精密模具，確保每個晶片格位的尺寸精準度與平整度。承載盤的結構設計經過優化，搭配勤輝設計專利，能夠穩固地壓制固定晶片，防止運輸過程中的跳晶移位或損壞。高機械物性材料確保盤體不易變形，即使在多層堆疊的情況下仍能保持完美平整度，完全適配各式IC製程與自動化設備。

產品符合半導體產業標準規範，可根據客戶需求提供不同尺寸、格位數量與抗靜電等級的客製化方案。我們的工程團隊能夠配合您的特殊製程需求，提供最適合的承載盤解決方案。

規格項目	規格內容
產品名稱	微晶片承載盤
應用領域	DPS出貨用承載盤
材質成分 (Material)	1. 抗靜電ABS 2. 抗靜電PC 3. 導電HIPS
承載盤尺寸	2寸/3寸/4寸
承載盤款式	單面 / 雙面晶穴
表面阻抗 (Surface Resistance)	1. 抗靜電ABS: 10⁹ ≦R< 10¹² Ω/sq 2. 抗靜電PC: 10⁹ ≦R< 10¹² Ω/sq 3. 導電HIPS: R< 10⁷ Ω/sq
尺寸精度	高精度模具成型，格位尺寸公差 ±0.02mm ~ ±0.05mm
翹曲度	一般規格≤ 0.10mm，最佳能力≤ 0.075mm
客製化服務	可依客戶提供IC尺寸，客製設計最佳格位數量(粒裝數)

我們的專業團隊隨時為您提供技術支援與客製化解決方案