抗靜電浮泡間隔帶( Emboss Spacer)是一種專為半導體、驅動IC及電子封裝製程設計的保護包材，與載帶（Carrier Tape/Reel）一起使用，透過浮泡（Emboss）的波浪狀結構來緩衝間隔電子元件，同時具備抗靜電功能，以保護敏感組件免受靜電放電（ESD）損壞。
以聚酰亞胺薄膜（Polyimide film，簡稱 PI）為基材，經過精密模切加工而成的工業耗材。它在現代電子製造業中扮演關鍵角色，主要應用於IC封裝、COF（Chip on Film，薄膜覆晶封裝）封裝等製程中。
通常在半導體測試和電子製造中相結合，形成「測試探針Tray盤」，這類產品主要用於保護、整理和運送精密、昂貴的測試探針。
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