驅動IC COG 承載盤，採用特殊抗靜電材質，結合高精度成型技術，高潔淨除塵設備，確保COG晶片平整穩固承載，提供高質量完美適配封裝及面板固晶製程。
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「導電HIPS晶片承載盤」（Conductive HIPS IC Tray）是一種在半導體封裝測試、電子元器件封裝中廣泛使用的塑膠包裝載具。它由高耐衝擊性聚苯乙烯（HIPS）混合導電碳黑或碳纖維製成，具有良好的防靜電和導電性能，用於保護精密晶片免受靜電損壞（ESD）和物理撞擊。
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採用聚碳酸酯(PC)基材中加入抗靜電劑的改性材料，能有效防止靜電積累，比普通PC塑料更適合靜電敏感環境特殊抗靜電材質，具備高韌性、抗衝擊強度與耐熱性，結合勤輝高精度成型技術，高潔淨除塵設備，提供平整穩固承載功能。
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Chip Tray Clip（晶盤扣/晶片夾）是一種用於固定和保護IC晶片承載盤（Chip Tray）的配件，確保晶片在封測、運輸過程中不因震動跳料或掉落，材質為抗靜電PP，適用於COG、WLCSP等封裝類型的晶盤包裝。
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抗靜電COF（Chip on Film）包裝捲盤是半導體與顯示器封裝產業中，用於保護敏感性微晶片薄膜的關鍵包材，通常具備高強度的抗靜電（ESD）功能。這些捲盤專為儲存和運送COF、軟性印刷電路板（FPC）或IC元件而設計，能確保元件在生產線上的自動化貼裝過程安全無虞。
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